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近日,全省貫徹落實“六穩”重大項目 10 月集中開工暨六安市上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安產業新城隆重舉行。

作為首個進駐金安產業新城的龍頭企業,上達電子柔性集成電路封裝基板項目的正式開工,標志著金安產業新城打造高質量的智能制造裝備產業集群取得里程碑式突破。未來該項目的建成和投產將打破目前 COF 基板市場由日韓臺壟斷的供求局面,實現國產自主化配套,助力國內企業進一步提升全球的市場占有率。

據金安公布報道,該項目于去年 12 月簽約,總投資 20 億元,由安徽上達電子科技有限公司投資建設。項目位于六安市金安區經濟開發區,將購置國內外柔性集成電路封裝基板生產設備,建成后形成單面卷帶 COF 基板 15KK/ 月,雙面卷帶 COF 基板 15KK/ 月的生產規模,實現年銷售額 22 億元。目前征地拆遷完成,場地平整已完成。年度計劃投資 0.7 億元,工作目標為主體工程建設。

上達電子成立于 2004 年 11 月,2016 年 2 月正式獲批上市,是一家專業生產軟性印制電路板的國家級高新技術企業,主要產品包括單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板,產品主要應用于平板電腦、手機、LCD、數碼相機、汽車等領域。據上達電子官網介紹,如今,上達電子已逐步成為中國最大的軟性印制電路板供貨商之一。

自 2017 年起,上達電子就開始了對 COF 的多地布局。

2017 年,上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨 COF 項目正式簽約落地。

5 月 29 日,上達電子(遂寧)產業基地項目正式簽約落地四川遂寧高新區。

8 月 9 日,青島西海岸新區的青島國際經濟合作區舉行重點項目的集中開工,其中包括了上達電子投資建設的上達電子柔性半導體封裝基板項目。

此次上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工,正式揭開一個新興產業集群在六安的發展序幕,也必將帶動相關產業的快速聚集。未來,在各級政府的鼎力支持下,金安產業新城將集中優勢資源,站在更高的格局謀劃區域發展,為六安經濟社會發展培育新動能、注入新活力。

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