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自蘋果、三星、華為等各家手機廠商搶進全熒幕、窄邊框設計后,面板驅動IC紛紛向薄膜覆晶封裝(COF)靠攏。智能手機之外,近來大尺寸4K/8k電視也逐步采用COF。近兩年,COF已經成為面板業重要戰略物資。

根據市調機構IHS Markit預估,2019年全球智能機用COF需求量將擴大至 5.9億片,年增七成。

目前全球主要COF廠為韓國LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco、臺灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。

盡管在市場上大陸廠商也在 COF 封裝方面積極推進,例如上達電子(深圳)股份有限公司(以下簡稱“上達電子”),但距離產生市場效應還有一段距離。

上達電子成立于2004年11月,2016年2月正式獲批上市,是一家專業生產軟性印制電路板的國家級高新技術企業,主要產品包括單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板,產品主要應用于平板電腦、手機、LCD、數碼相機、汽車等領域。據上達電子官網介紹,如今,上達電子已逐步成為中國最大的軟性印制電路板供貨商之一。

若從項目說起,上達電子對COF的布局可追溯到2017年。

江蘇邳州

2017年,上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目正式簽約落地,該項目總投資35億元,產品將采用業內最先進的單面蝕刻工藝、雙面加成法工藝,生產 10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產品,全制程以卷對卷自動化方式生產。項目建設產能為30KK/月單面COF封裝基板、以及36KK/月COF IC封裝產品生產線。

據悉,上達電子COF生產線第一條試驗線的設備投資金額在10億元左右,該項目的投建將填補國內獨立設計、制造卷帶式驅動IC柔性封裝基板的空白。

值得注意的是,華為、vivo、京東方、天馬等國內眾多客戶都在密切關注其投產情況。

2018年,上達電子通過控股公司香港上達實業收購日本Flexceed株式會社,在技術和市場方面得到加強。公開消息顯示,前期整合,上達電子收購的日本Flexceed株式會社已經進入運營最佳狀態。

2018年9月27日,“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”舉行了封頂儀式。隨著廠房封頂,上達電子現代化智能工廠主體部分已基本完成,國內首條高端COF生產線也投產在即。

此前有消息稱,該項目計劃在2019年5月份正式量產,屆時江蘇上達與日本FLEXCEED株式會社合并的產能將在全球5家同類企業中排名第3。但據目前消息來看,上達電子邳州項目是否已經量產還未有消息透露。

除邳州外,上達電子也在其他地方投資建設了COF生產線。

安徽六安

2018年12月20日,上達電子柔性集成電路封裝基板項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。

據介紹,該項目總投資約20億元。未來5年內,上達電子六安項目將在金安產業新城建設成為國際國內的一流的COF基板生產基地。項目達產后,預計可實現2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF 15kk/月的產能,實現年銷售額22億元。

四川遂寧

5月29日,上達電子(遂寧)產業基地項目正式簽約落地四川遂寧高新區。該項目將分三期陸續在四川遂寧落地,一期投資30億元。

根據協議規定,項目預計總投資60億元,建設COF生產基地、FPC(柔性電路板)生產基地和RFPC(軟硬結合電路板)生產基地,后續還會把AMOLED電致發光材料、PI項目落戶遂寧,主要給成都、重慶、綿陽京東方配套。

此外,據國家企業信用信息公示系統顯示,“上達電子”子公司四川上達電子有限公司已于6月26日完成工商注冊登記,且于7月3日完成上達電子(遂寧)產業基地項目發改立項備案。目前關于該項目的進展并沒有太多公開信息。遂寧發布顯示,8月12日,市委書記邵革軍前往遂寧高新區調研產業發展布局、重大項目建設等工作,并實地調研光電產業園規劃建設和上達電子產業基地等項目推進情況。

山東青島

8月9日,青島西海岸新區的青島國際經濟合作區舉行重點項目的集中開工,其中包括了上達電子投資建設的上達電子柔性半導體封裝基板項目。

據悉,該項目將完善集成電路產業鏈上的單/雙面超高精密線路卷帶COF基板生產。 但目前該項目的具體金額及其他相關內容還未有官方披露。

盡管上達電子在多地都有COF項目的布局,但目前大多仍是建設階段,距離市場期許的大規模量產還有一段距離,或者說很長的距離。而邳州項目或許是最早產生市場效應的項目。

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